在印刷電路板（PCB）上，鍍金被普遍用于電路板的線路、焊盤和電子元件的引腳等部位。例如，在電腦主板的 CPU 插槽、內(nèi)存插槽等部分，鍍金層能夠確保信號(hào)的高效、穩(wěn)定傳輸，這是因?yàn)榻鹁哂袃?yōu)異的導(dǎo)電性和較低的接觸電阻。同時(shí)，在高頻通信設(shè)備如手機(jī)基站的射頻模塊中，鍍金層有助于減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗，保證通信質(zhì)量。各種電子設(shè)備中的接插件，如 USB 接口、HDMI 接口等，都采用鍍金工藝。鍍金層可以提高接插件的耐磨性和耐腐蝕性，因?yàn)檫@些接口在日常使用中會(huì)頻繁插拔，鍍金能夠防止接口處的金屬被氧化或磨損，延長(zhǎng)接插件的使用壽命，并且保證多次插拔后仍能保持良好的電氣連接。

膠帶粘貼法是一種簡(jiǎn)單易行的測(cè)試鍍金層質(zhì)量的方法。用一種具有一定粘性的膠帶（如 3M 膠帶）粘貼在鍍金層表面，然后迅速將膠帶撕下，觀察鍍金層是否有剝落或者起皮現(xiàn)象。如果鍍金層能夠牢固地附著在底層金屬上，不會(huì)被膠帶粘下，說(shuō)明附著力較好。這種方法適用于初步檢測(cè)鍍金層的附著力情況，對(duì)于裝飾性鍍金產(chǎn)品比較常用。也可用劃格法，使用專門的劃格刀具在鍍金層表面劃格，形成一定規(guī)格的方格圖案（如劃成 1mm×1mm 的小方格），然后用膠帶粘貼在劃格區(qū)域并撕下，觀察方格內(nèi)鍍金層的剝落情況。根據(jù)剝落的方格數(shù)量來(lái)判斷附著力的等級(jí)。這種方法比較精確，常用于對(duì)附著力要求較高的產(chǎn)品，如電子元件、工業(yè)設(shè)備部件等的鍍金層檢測(cè)。

常州睿贊金屬經(jīng)過(guò)10于年的努力 目前的工藝有 鍍化學(xué)鎳 鍍鉻 鍍銅 陽(yáng)極氧化 鋅鎳合金 鍍銀 酸洗。目前都是以大件為主，青古銅 黃古銅 仿金 鍍鈦金。主要客戶 上海大眾 一汽通用 電子原件 工程裝修 ktv裝修，商場(chǎng)裝飾等等。