硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場(chǎng)定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的重任，除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對(duì)流量的速度要求比較高，作為技術(shù)運(yùn)營(yíng)商，5G的密集組網(wǎng)對(duì)硅光芯片的需求大增。之所以說硅光芯片定位通信器件的高級(jí)市場(chǎng)，這是由于未來的5G將應(yīng)用在生命科學(xué)、超算、量子大數(shù)據(jù)、無人駕駛等，這些領(lǐng)域?qū)νㄓ嵉囊蟾?，不同?G網(wǎng)絡(luò)，零延時(shí)、無差錯(cuò)是較基本的要求。目前，國(guó)內(nèi)中心的光芯片及器件依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，高級(jí)光芯片與器件的國(guó)產(chǎn)化率不超過10%，這是國(guó)內(nèi)加大研究光芯的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：給企業(yè)帶來方便性。上海光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口；光矩陣連接采取串口。自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序包含三個(gè)功能模塊：多工位**占式通信、設(shè)備自動(dòng)測(cè)試、測(cè)試指標(biāo)運(yùn)算；設(shè)備自動(dòng)測(cè)試過程又包含如下三類：偏振態(tài)校準(zhǔn)、存光及指標(biāo)測(cè)試。上海光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：體積小。

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點(diǎn),比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的偏振相關(guān)性等都制約著硅光子學(xué)的進(jìn)一步發(fā)展。針對(duì)這些問題,試圖通過新的嘗試給出一些全新的解決方案。首先我們回顧了一些光波導(dǎo)的數(shù)值算法,并在此基礎(chǔ)上開發(fā)了一個(gè)基于柱坐標(biāo)系的有限差分模式分析器,它非常適合于分析彎曲波導(dǎo)的本征模場(chǎng)。對(duì)于復(fù)雜光子器件結(jié)構(gòu)的分析,我們主要利用時(shí)域有限差分以及波束傳播法等數(shù)值工具。接著我們回顧了硅基光子器件各項(xiàng)主要的制造工藝和測(cè)試技術(shù)。重點(diǎn)介紹了幾種基于超凈室設(shè)備的關(guān)鍵工藝,如等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積,電子束光刻以及等離子體干法刻蝕。為了同時(shí)獲得較高的耦合效率以及較大的對(duì)準(zhǔn)容差,本論文主要利用垂直耦合系統(tǒng)作為光子器件的主要測(cè)試方法。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對(duì)準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會(huì)將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī)，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場(chǎng)圖像投射出來，進(jìn)行適當(dāng)耦合后，圖像會(huì)被投射到顯示器上。芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題。

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以及提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。上海光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：可嵌入性。上海光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量一直占有較大的比例。可見，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是一個(gè)需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)年P(guān)鍵崗位，在利用金機(jī)調(diào)好衰減（即線損）之后，功率無法通過的，必須進(jìn)行維修，而不能隨意的更改線損使其通過測(cè)試，因?yàn)楸容^可能此類機(jī)型在開機(jī)界面顯示滿格信號(hào)而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給設(shè)備質(zhì)量和信譽(yù)帶來負(fù)面影響。以上是整機(jī)耦合的原理和測(cè)試存在的意義，也就是設(shè)備主板在FT測(cè)試之后，還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的原因。上海光子晶體硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)