應用場景
 半導體集成電路（IC）制造：
? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化（如10nm節(jié)點線寬只有100nm）。
? 存儲芯片（DRAM/NAND）：3D堆疊結構中，正性膠用于層間接觸孔（Contact）和柵極（Gate）的高深寬比圖形（深寬比＞10:1）。
 平板顯示（LCD/OLED）：
? 彩色濾光片（CF）：制作黑矩陣（BM）和彩色層（R/G/B），要求高透光率和邊緣銳利度（線寬5-10μm）。
? OLED電極：在柔性基板上形成微米級透明電極，需低應力膠膜防止基板彎曲變形。
 印刷電路板（PCB）：
? 高密度互連（HDI）：用于細線路（線寬/線距≤50μm），如智能手機主板，相比負性膠，正性膠可實現更精細的線路邊緣。
 微納加工與科研：
? MEMS傳感器：制作微米級懸臂梁、齒輪等結構，需耐干法蝕刻的正性膠（如含硅樹脂膠）。
? 納米光刻：電子束光刻膠（正性為主）用于研發(fā)級納米圖案（分辨率＜10nm）。 吉田半導體實現光刻膠技術突破，為半導體產業(yè)鏈自主化提供材料支撐。黑龍江負性光刻膠價格

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。

在光刻膠領域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環(huán)節(jié)提供關鍵支持，確保芯片線路的精細刻畫；

納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細的微納結構；

LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求，保障面板成像質量。

在電子焊接方面，半導體錫膏與焊片性能，能實現可靠的電氣連接，廣泛應用于各類電子設備組裝。

靶材產品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用，通過精細控制材料沉積，為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質，遠銷全球，深受眾多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。 廈門高溫光刻膠工廠自研自產的光刻膠廠家。

產品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸
 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如：
? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。
? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。
 專業(yè)化延伸 公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發(fā)，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。
質量與生產優(yōu)勢：嚴格品控與自動化生產
 ISO認證與全流程管控 公司通過ISO9001:2008質量體系認證，生產環(huán)境執(zhí)行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質量材料，確保產品批次穩(wěn)定性。 質量指標：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。
 自動化生產能力 擁有行業(yè)前列的全自動化生產線，年產能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付。

吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業(yè)鏈： 芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲，支持國產 14nm 芯片量產。 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。 新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。 研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔** 02 專項課題，獲 “**技術發(fā)明二等獎”。 產能規(guī)模：光刻膠年產能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。 質量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%。 吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破，目標在 2027 年前實現 7nm 制程材料量產。同時，深化國產供應鏈協同，構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導體產業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。 從突破國際壟斷到行業(yè)標準，吉田半導體以自研自產為引擎，走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產品與技術，助力中國半導體產業(yè)邁向更高臺階。 吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。

制版光刻膠應用場景：印刷電路板（FPC）、觸摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光學元件（如衍射光柵）的微納加工。特點：高分辨率與耐化學性，確保模板的長期使用壽命。

水性光刻膠（JT-1200）應用場景：環(huán)保要求高的電子元件（如**設備、汽車電子）的制造，以及柔性電路的生產。特點：以水為溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標準。

水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場景（如部分環(huán)節(jié)需水性顯影，部分需溶劑顯影），提升生產靈活性。 PCB光刻膠國產化率超50%。北京水油光刻膠供應商

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正性光刻膠

半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件，正性光刻膠可實現精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結構，提高器件性能。 微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計、陀螺儀等，結構復雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結構，確保 MEMS 器件的功能實現。

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廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！