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廣東吉田半導體材料有限公司 光刻膠|錫膏|錫球|錫片
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廣東吉田半導體材料有限公司
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關于我們

廣東吉田半導體材料有限公司坐落于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元,是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產和銷售的技術企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),我們的產品遠銷全球,與許多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)建立了長期合作關系。 公司產品主要有:芯片光刻膠,納米壓印光刻膠,LCD 光刻膠,半導體錫膏,焊片,靶材等材料,公司是一個擁有 23 年研發(fā)與生產的綜合性企業(yè)。公司按照 ISO9001:2008 質量體系標準,嚴格監(jiān)控生產制程,生產環(huán)境嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,所有生產材料均采用美國、德國與日本及其他**進口的高質量材料,確??蛻裟苁褂玫匠哔|量及穩(wěn)定的產品。 我們將繼續(xù)秉承精湛的技術和專業(yè)的服務,致力于為客戶提供解決方案,共同推動半導體材料的發(fā)展。

廣東吉田半導體材料有限公司公司簡介

沈陽LED光刻膠國產廠商 源頭廠家 吉田半導體供應

2025-06-18 17:29:05

? 正性光刻膠
? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。
? 技術優(yōu)勢:采用進口樹脂及光引發(fā)劑,絕緣阻抗高(>10^14Ω),滿足半導體器件對絕緣性的嚴苛要求。
? 負性光刻膠
? JT-1000:負性膠,主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,分辨率達3μm,適用于功率半導體、MEMS器件制造,可承受氫氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等強腐蝕液處理。
? SU-3:經濟型負性膠,性價比高,適用于分立器件及低端邏輯芯片,光源適應性廣(248nm-436nm),曝光靈敏度≤200mJ/cm?。
2. 顯示面板光刻膠
? LCD正性光刻膠YK-200:專為TFT-LCD制程設計,具備高涂布均勻性(膜厚誤差±1%)、良好的基板附著力,用于彩色濾光片(CF)和陣列基板(Array)制造,支持8.5代線以上大規(guī)模生產。
? 水性感光膠JT-1200:環(huán)保型產品,VOC含量<50g/L,符合歐盟RoHS標準,適用于柔性顯示基板,可制作20μm以下精細網點,主要供應京東方、TCL等面板廠商。
感光膠的工藝和應用。沈陽LED光刻膠國產廠商

 原料準備
? 主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等)、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻膠單體)、溶劑(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等,如表面活性劑、穩(wěn)定劑)。
? 原料提純:對樹脂、感光劑等進行高純度精制(純度通常要求99.9%以上),避免雜質影響光刻精度。
 配料與混合
? 按配方比例精確稱量各組分,在潔凈環(huán)境,如萬中通過攪拌機均勻混合,形成膠狀溶液。
? 控制溫度(通常20-30℃)和攪拌速度,避免氣泡產生或成分分解。
 過濾與純化
? 使用納米級濾膜(孔徑0.05-0.2μm)過濾,去除顆粒雜質(如金屬離子、灰塵),確保膠液潔凈度,避免光刻時產生缺陷。
 性能檢測
? 物理指標:粘度、固含量、表面張力、分子量分布等,影響涂布均勻性。
? 化學指標:感光度、分辨率、對比度、耐蝕刻性,通過曝光實驗和顯影測試驗證。
? 可靠性:存儲穩(wěn)定性(常溫/低溫保存下的性能變化)、耐溫性(烘烤過程中的抗降解能力)。
 包裝與儲存
? 在惰性氣體(如氮氣)環(huán)境下分裝至避光容器(如棕色玻璃瓶或鋁罐),防止感光劑氧化或光分解。
? 儲存條件:低溫(5-10℃)、避光、干燥,部分產品需零下環(huán)境(如EUV光刻膠)。 青島LED光刻膠供應商吉田半導體全流程解決方案,賦能客戶提升生產效率。

? 化學反應:
? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;
? 負性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網狀結構。
5. 顯影(Development)
? 顯影液:
? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區(qū)域;
? 負性膠:有機溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區(qū)域。
? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導體),時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。
6. 后烘(Post-Bake)
? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:100-150℃(半導體用正性膠可能更高,如180℃);
? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。
7. 蝕刻/離子注入(后續(xù)工藝)
? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);
? 離子注入:膠膜保護未曝光區(qū)域,使雜質離子只能注入曝光區(qū)域(半導體摻雜工藝)。
8. 去膠(Strip)
? 方法:
? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);
? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導體領域,無殘留)。

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠:國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性,已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進口產品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。 自研自產的光刻膠廠家。

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產與銷售的技術企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業(yè)經驗,產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,服務全球市場并與多家世界 500 強企業(yè)建立長期合作關系。 作為**技術企業(yè),吉田半導體以科技創(chuàng)新為驅動力,擁有多項技術,并通過 ISO9001:2008 質量體系認證。生產過程嚴格遵循 8S 現(xiàn)場管理標準,原材料均采用美、德、日等國進口的材料,確保產品質量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動化生產設備,具備行業(yè)大型的規(guī)?;a能力,致力于成為 “半導體材料方案提供商”。 其明星產品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能;3 微米負性光刻膠 SU-3,適用于厚膜工藝;耐高溫達 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,可滿足高精度微納加工需求。所有產品均符合要求,部分型號通過歐盟 ROHS 認證。 半導體材料方案選吉田,歐盟 REACH 合規(guī),24 小時技術支持!成都阻焊光刻膠多少錢

松山湖光刻膠廠家吉田,23 年經驗 + 全自動化產線,支持納米壓印光刻膠定制!沈陽LED光刻膠國產廠商

產品特點:耐溶劑型優(yōu)良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優(yōu)良;經特殊乳化聚合技術處理,網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細網點和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節(jié)省網版作業(yè)時間,提高工作效率 。 應用范圍:適用于塑料、皮革、標牌、印刷電路板(PCB)、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案,滿足皮革制品精細印刷需求,制作各類標牌保證圖案清晰,用于 PCB 制造滿足高精度要求等。 沈陽LED光刻膠國產廠商

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