2025-07-29 08:27:07
鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測(cè)中優(yōu)勢(shì)明顯,為多層電路板的生產(chǎn)質(zhì)量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成,層間通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)電氣連接,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板的電氣性能下降,甚至引發(fā)短路故障。電激勵(lì)能夠通過(guò)不同層的線路施加電流,使電流在各層之間流動(dòng),缺陷處會(huì)因電流分布異常而產(chǎn)生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過(guò)檢測(cè)層間的溫度變化,精細(xì)定位缺陷的位置和類(lèi)型。例如,檢測(cè)層間短路時(shí),系統(tǒng)會(huì)發(fā)現(xiàn)短路點(diǎn)處的溫度明顯高于周?chē)鷧^(qū)域;檢測(cè)盲孔堵塞時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測(cè)相比,該系統(tǒng)的檢測(cè)速度更快,成本更低,而且能夠直觀地顯示缺陷的位置,助力多層電路板生產(chǎn)企業(yè)提高質(zhì)量控制水平。電激勵(lì)模式多樣,適配鎖相熱成像系統(tǒng)不同需求。鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全
RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過(guò)調(diào)制電信號(hào)來(lái)大幅提升特征分辨率與檢測(cè)靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測(cè)中,由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響,往往難以精確檢測(cè)到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術(shù)通過(guò)對(duì)目標(biāo)物體施加特定頻率的電激勵(lì),使目標(biāo)物體產(chǎn)生與激勵(lì)頻率相同的熱響應(yīng),然后通過(guò)鎖相放大器對(duì)熱響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行解調(diào),只提取與激勵(lì)頻率相關(guān)的熱信號(hào),從而有效地抑制了背景噪聲,極大地提高了檢測(cè)的靈敏度和分辨率。 制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器紅外熱像儀捕獲這些溫度變化,通過(guò)鎖相技術(shù)提取微弱的有用信號(hào),提高檢測(cè)靈敏度。
電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測(cè)中,電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為功率器件的**可靠運(yùn)行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等,在工作過(guò)程中需要承受大電流、高電壓,功耗較大,容易因內(nèi)部缺陷而產(chǎn)生過(guò)熱現(xiàn)象,進(jìn)而導(dǎo)致器件損壞,甚至引發(fā)整個(gè)電子系統(tǒng)的故障。通過(guò)施加接近實(shí)際工況的電激勵(lì),鎖相熱成像系統(tǒng)能夠模擬功率器件的真實(shí)工作狀態(tài),實(shí)時(shí)檢測(cè)器件表面的溫度分布。系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的熱斑、柵極缺陷、導(dǎo)通電阻異常等問(wèn)題,這些問(wèn)題往往是功率器件失效的前兆。檢測(cè)獲得的溫度分布數(shù)據(jù)還能為功率器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)提供重要參考,幫助工程師優(yōu)化器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝,提高產(chǎn)品的可靠性。例如,在新能源汽車(chē)的電機(jī)控制器功率器件檢測(cè)中,該系統(tǒng)能夠檢測(cè)出器件內(nèi)部的微小熱斑,提前預(yù)警潛在故障,保障新能源汽車(chē)的行駛**。
在當(dāng)今高科技蓬勃發(fā)展的時(shí)代,鎖相紅外熱成像系統(tǒng)也成其為“RTTLIT"以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐漸成為紅外檢測(cè)領(lǐng)域的新寵。該系統(tǒng)采用先進(jìn)的鎖相技術(shù),能夠捕捉目標(biāo)物體的微小溫度變化,為各行業(yè)提供前所未有的熱成像解決方案。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在于其高靈敏度和高分辨率的熱成像能力。無(wú)論是在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中,還是在精密的科研實(shí)驗(yàn)中,該系統(tǒng)都能以超凡的性能,準(zhǔn)確快速地識(shí)別出熱異常,從而幫助用戶(hù)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,有效預(yù)防潛在風(fēng)險(xiǎn)。
鎖相熱成像系統(tǒng)的同步控制模塊需與電激勵(lì)源保持高度協(xié)同,極小的同步誤差都可能導(dǎo)致檢測(cè)圖像出現(xiàn)相位偏移。
先進(jìn)的封裝應(yīng)用、復(fù)雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長(zhǎng)給故障定位和分析帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布,導(dǎo)致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進(jìn)行半導(dǎo)體器件故障定位,可以準(zhǔn)確有效地定位這些目標(biāo)區(qū)域。LIT是一種動(dòng)態(tài)紅外熱成像形式,與穩(wěn)態(tài)熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導(dǎo)體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進(jìn)行,無(wú)需光屏蔽箱。系統(tǒng)的邏輯是通過(guò) “周期性激勵(lì) - 熱響應(yīng) - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內(nèi)部結(jié)構(gòu)差異轉(zhuǎn)化為熱圖像特征。制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器
電激勵(lì)模式靈活,適配鎖相熱成像系統(tǒng)多行業(yè)應(yīng)用。鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全
鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測(cè)中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié),pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷,如晶格失配、雜質(zhì)污染等,會(huì)導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降,發(fā)熱增加,嚴(yán)重影響 LED 的性能。通過(guò)對(duì) LED 芯片施加電激勵(lì),使芯片處于工作狀態(tài),缺陷處的電流分布和熱分布會(huì)出現(xiàn)異常,導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測(cè)到這些溫度差異,并通過(guò)圖像處理技術(shù),清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。
制造商可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合格產(chǎn)品,從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如,在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過(guò)程中,利用該系統(tǒng)對(duì) LED 芯片進(jìn)行檢測(cè),可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上,推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)大全